汉高环氧树脂绍兴LOCTITE ECCOBOND UF 1173 CSP/BGA无空隙底部填充材料是一种高性能的底部填充材料，广泛应用于电子封装领域。以下是该产品的详细介绍：
产品简介:
汉高环氧树脂
绍兴LOCTITE ECCOBOND UF 1173 CSP/BGA无空隙底部填充材料是一种单组分、毛细流动、不可返工的底部填充材料。它专为CSP和BGA封装设计，以提高芯片和基板之间的机械强度和热稳定性。
技术参数:
颜色：透明
粘度：1000 cP
固化条件：150°C/30分钟
固化后硬度：D
Tg：150°C
密度：1.1 g/cm³
混合比：100:0
体积电阻率：1.0E+15 ohm·cm
介电强度：35 kV/mm
介电常数：3.3
导热系数：1.0 W/m·K
热膨胀系数：40 ppm/°C
吸水性：0.1%
工作温度范围：55°C至150°C
产品特点:
1. 高可靠性：提供优异的机械和热稳定性，确保芯片和基板之间的长期可靠性。
2. 毛细流动：能够自动填充CSP和BGA封装中的空隙，无需额外的设备或操作。
3. 不可返工：一旦固化，材料不可移除，确保封装的完整性。
4. 高Tg：150°C的玻璃化转变温度，提供良好的热稳定性。
5. 低粘度：1000 cP的低粘度，便于流动和填充。
使用场景:
CSP封装：用于芯片级封装，提高芯片与基板之间的连接强度。
BGA封装：用于球栅阵列封装，增强芯片与基板的热和机械稳定性。
高性能电子设备：适用于需要高可靠性和稳定性的电子设备，如服务器、通信设备等。
注意事项:
1. 储存条件：应储存在阴凉、干燥的环境中，避免阳光直射和高温。
2. 操作安全：操作时应佩戴适当的防护装备，如手套、护目镜等。
3. 固化时间：固化时间可能因具体应用和环境条件而异，应根据实际情况调整。
4. 固化后处理：固化后的材料不可返工，因此在操作前应确保所有准备工作已完成。
5. 环境影响：使用后的材料应按照当地环保法规进行处理，避免对环境造成污染。
汉高环氧树脂
绍兴LOCTITE ECCOBOND UF 1173 CSP/BGA无空隙底部填充材料以其卓越的性能和可靠性，成为电子封装领域的理想选择。
