更新时间：2024-10-24 浏览次数：4499
产品特性：
的无铅回流焊接良率，对细小的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
的印刷性可提供稳定一致的印刷性能。
宽回流温度曲线工艺窗口， 对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。
回流焊接后极好的焊点和残留物外观，减少锡珠数量，提高直通率。
卓越的空洞率性能和可靠性，符合欧盟无卤素标准。兼容氮气和空气回流。
用途：可以使用于高速印刷，印刷周期短，产量高。
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