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拜高 BEGINOR SIPC 9338 透明有机硅灌封胶（薄层灌封）特别适用于薄层灌封
拜高 BEGINOR SIPC 9338 透明有机硅灌封胶（薄层灌封）特别适用于薄层灌封
拜高 BEGINOR EP 6113 耐高温型双组分环氧灌封胶 适用于电机、汽车电子、电动工具、电抗器、仪表等有较高导热要求的产品的封装保护，提供良好的粘接性和耐温性
拜高 BEGINOR EP 6113 耐高温型双组分环氧灌封胶 适用于电机、汽车电子、电动工具、电抗器、仪表等有较高导热要求的产品的封装保护，提供良好的粘接性和耐温性
拜高 BEGINOR SIPC 8125T 透明LED室温固化双组份有机硅灌封胶 具有多种特性和应用领域
拜高 BEGINOR SIPC 8125T 透明LED室温固化双组份有机硅灌封胶 具有多种特性和应用领域
拜高 BEGINOR EP 6112 阻燃型双组分环氧灌封胶 括良好的韧性和硬度、优异的粘结性和抗开裂性，以及优良的电绝缘性和稳定性
拜高 BEGINOR EP 6112 阻燃型双组分环氧灌封胶 括良好的韧性和硬度、优异的粘结性和抗开裂性，以及优良的电绝缘性和稳定性
拜高 BEGINOR SIPA 8230 黑白灰双组分有机硅导热灌封胶 主要作用包括密封、防水和导热
拜高 BEGINOR SIPA 8230 黑白灰双组分有机硅导热灌封胶 主要作用包括密封、防水和导热
拜高 BEGINOR PUR 7586 阻燃双组分常温/加热固化型聚氨酯灌封胶 胶广泛应用于通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等的灌封
拜高 BEGINOR PUR 7586 阻燃双组分常温/加热固化型聚氨酯灌封胶 胶广泛应用于通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等的灌封
拜高 BEGINOR SIPC 9001中性脱醇型有机硅灌封胶（薄层灌封） 专为薄层灌封设计
拜高 BEGINOR SIPC 9001中性脱醇型有机硅灌封胶（薄层灌封） 专为薄层灌封设计
拜高 BEGINOR SIPA 5295A/B 加成型有机硅灌封胶 主要作用包括密封、防水和导热等
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拜高 BEGINOR SIPC 8603 高透明光学级双组份液体有机硅灌封凝胶 主要设计用于制造光器件模组，并且适用于注射成型光学透镜和光波导耦合，以减少散射损失
拜高 BEGINOR SIPC 8603 高透明光学级双组份液体有机硅灌封凝胶 主要设计用于制造光器件模组，并且适用于注射成型光学透镜和光波导耦合，以减少散射损失
拜高 BEGINOR EP 6102 通用型双组分常温环氧灌封胶 适用于汽车电子、传感器以及光电LED、照明产品的封装保护
拜高 BEGINOR EP 6102 通用型双组分常温环氧灌封胶 适用于汽车电子、传感器以及光电LED、照明产品的封装保护
拜高 BEGINOR SIPA 8230-6 双组份耐温自粘型有机硅导热灌封胶（阻燃）适用于汽车电子、模块，LED电源驱动模组，太阳能组件接线盒，电动车充电柱模块，锂电池组、电容组，磁感线圈，以及逆变
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拜高 BEGINOR SIPA 8230 黑白灰双组分有机硅导热灌封胶 具有自粘型导热阻燃的特性
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拜高 BEGINOR SIPC 9002中性流淌型单组分有机硅灌封胶（环保硅胶） 粘度低，流淌型好
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拜高 BEGINOR EP 6115(2#) A/B热固化型电机专用环氧灌封胶 专为电机等应用设计
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拜高 BEGINOR EP 6220-3 A/B耐温型环氧灌封胶 用于金属粘接、电机产品铁芯粘接、电力电抗器灌封、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等
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拜高 BEGINOR PUR 6650 A/B 高导热双组份聚氨酯灌封胶 对大多数金属和塑料具有较好的粘接力，增强了电子器件的结构稳定性
拜高 BEGINOR PUR 6650 A/B 高导热双组份聚氨酯灌封胶 对大多数金属和塑料具有较好的粘接力，增强了电子器件的结构稳定性
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