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拜高 BEGINOR EP 6903 长期耐温高TG双组份环氧导热灌封胶 适用于电子电器、小家电、半导体电源模块的封装，以及汽车电子、照明、LED显示等行业
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拜高 BEGINOR SIPA 9445 导热型单组份加成型有机硅粘接密封胶 专为各种金属、玻璃、塑料、陶瓷基材提供长效的热稳定性粘结而设计
拜高 BEGINOR SIPA 9445 导热型单组份加成型有机硅粘接密封胶 专为各种金属、玻璃、塑料、陶瓷基材提供长效的热稳定性粘结而设计
拜高 BEGINOR PUR 6127 阻燃型双组分聚氨酯导热灌封胶 防水防潮性能良好，吸水率极低，适合潮湿或腐蚀性环境
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拜高 BEGINOR SIPA 8300 双组分常温热/加热固化灌封胶 适用于需要密封、防水和导热的场合
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