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拜高 BEGINOR SIPC 9338 透明有机硅灌封胶(薄层灌封)特别适用于薄层灌封
拜高 BEGINOR EP 6113 耐高温型双组分环氧灌封胶 适用于电机、汽车电子、电动工具、电抗器、仪表等有较高导热要求的产品的封装保护,提供良好的粘接性和耐温性
拜高 BEGINOR SIPC 8125T 透明LED室温固化双组份有机硅灌封胶 具有多种特性和应用领域
拜高 BEGINOR EP 6666单组份低温环氧树脂胶黏剂 主要应用于指纹锁的粘接以及摄像模组CCD/CMOS边框的粘接,尤其适合于对温度敏感的元件的粘接
拜高 BEGINOR BEGINOR SIPC 9106 流淌型单组分脱醇型有机硅粘接密封胶 应用领域包括LED灯具密封、PCB板及光电器件的薄层灌封、小家电消毒柜电熨斗以及工业高温过滤器等
拜高 BEGINOR EP 6112 阻燃型双组分环氧灌封胶 括良好的韧性和硬度、优异的粘结性和抗开裂性,以及优良的电绝缘性和稳定性
拜高 BEGINOR SIGR 1100 系列耐高温导热硅脂 适用于需要高导热性能和良好稳定性的应用场合,例如高功率电子元件和散热片之间的填充
拜高 BEGINOR SIPA 8230 黑白灰双组分有机硅导热灌封胶 主要作用包括密封、防水和导热
拜高 BEGINOR EP 621New 单组份环氧粘接胶 适用于电机转子或磁钢磁瓦的粘接,并且有导热阻燃版本,可用于压电陶瓷(陶瓷与不锈钢粘接)
拜高 BEGINOR EP 6903 长期耐温高TG双组份环氧导热灌封胶 适用于电子电器、小家电、半导体电源模块的封装,以及汽车电子、照明、LED显示等行业
拜高 BEGINOR SIGR 290 293 295 透明介电绝缘润滑脂 适用于电子用密封和灌封,保护电子元件免受环境影响
拜高 BEGINOR EP 6618 低温固化环氧粘接胶 主要应用于LED背光模组透镜的粘接以及摄像模组CCD/CMOS边框的粘接,特别适合用于对温度敏感元件的粘接
拜高 BEGINOR EP 621单组份环氧胶黏剂 广泛应用于工业制造、建筑行业和汽车制造等多个领域,适用于机械设备、电子设备、建筑结构、汽车零部件的粘接和固定
拜高 BEGINOR PUR 5103 A/B 聚氨酯粘接胶 适用于新能源电池的铝对铝结构粘接,以及基材与织物、毛毡、装饰板、PET膜等覆面材料的粘接
拜高 BEGINOR EP 6209 A/B 双组分环氧结构胶 适用于多种粘接需求,包括金属粘接、方舱或SMC玻璃钢制件粘接、铝蜂窝板拼接、电机产品磁钢磁瓦粘接、陶瓷膜组件密封、锂电池模组内部结构胶粘
拜高 BEGINOR EP 627 单组分粘接密封环氧树脂胶 广泛应用于汽车电子、压力传感器、连接线束、电机磁片粘接、电感的固定等场合
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