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拜高 BEGINOR EP 6663 单组分环氧结构胶 专为需要高性能粘接的场合设计的,使用时无需混合其他组分
拜高 BEGINOR EP 6102 通用型双组分常温环氧灌封胶 适用于汽车电子、传感器以及光电LED、照明产品的封装保护
拜高 BEGINOR PUR 660X/6020透明浅黄色聚氨酯灌封胶 在电子电容器、汽车电子模块的灌封中有着广泛的应用
拜高 BEGINOR PUR 6603 A/B聚氨酯灌封胶 广泛应用于通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等的浇注与灌封
拜高 BEGINOR PUR 5103 A/B 聚氨酯粘接胶 适用于新能源电池的铝对铝结构粘接,以及基材与织物、毛毡、装饰板、PET膜等覆面材料的粘接
拜高 BEGINOR EP 621单组份环氧胶黏剂 广泛应用于工业制造、建筑行业和汽车制造等多个领域,适用于机械设备、电子设备、建筑结构、汽车零部件的粘接和固定
拜高 BEGINOR 新能源汽车电池粘接胶 PUR 6650 A/B 高导热双组份聚氨酯灌封胶 导热电池电芯粘接
拜高 BEGINOR SIPA 9446 单组分加成固化有机硅粘接胶 用于电子部件的粘接密封,以及现场成型密封(FIPG),适合各种金属、玻璃、塑料、陶瓷基材的长效热稳定性粘接
拜高 BEGINOR SIPC 9435 单组分膏体, 加成热固化有机硅粘接胶 专为金属、玻璃、硅橡胶、塑料、云母片、陶瓷等基材提供长效的热稳定性粘结而设计
拜高 BEGINOR 新能源汽车电池导热灌封 PUR 1618/6650 A/B 导热灌封聚氨酯 刀片电池内部导热灌封 软包电池底部固定/脱模
拜高 BEGINOR SIPC 9003 中性透明单组分有机硅粘接密封胶 适用于各种电子设备的灌封,如电源模块、传感器、LED灯具等
拜高 BEGINOR SIPC 9338 透明有机硅灌封胶(薄层灌封)特别适用于薄层灌封
拜高 BEGINOR EP 6225(62a) A/B热固化型灌封胶 适用于电抗器、压力传感器、温度传感器、工控模块、电机定子等的灌封
拜高 BEGINOR PUR 660X A/B双组分阻燃聚氨酯灌封胶 适用于通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等的浇注与灌封
拜高 BEGINOR SIPC 9096 有机硅粘接密封胶 广泛用于各种家电产品的粘接密封,例如冰箱、微波炉等,也适用于线路板、电子元器件以及其他场合的机械粘接密封
拜高 BEGINOR EP 6517 双组份凝胶类柔性环氧灌封胶 用于灌封和保护需要高精密性器件、防水要求特殊的传感器类别
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